[发明专利]一种植入式器件及其封装方法在审
申请号: | 201910025937.7 | 申请日: | 2019-01-11 |
公开(公告)号: | CN109626319A | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
发明(设计)人: | 杨兴;姚嘉林;陈钰瑄;高博航;王曦梓 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | B81B7/00 | 分类号: | B81B7/00;B81C1/00 |
代理公司: | 北京博讯知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11593 | 代理人: | 柳兴坤 |
地址: | 10008*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种植入式器件及其封装方法。所述植入式器件包括器件本体和设置在所述器件本体外围的封装结构,其中,所述封装结构包括包覆在所述器件本体上的第一保护层和位于所述第一保护层外围的第二保护层,并且其中,所述第一保护层和所述第二保护层中的一者为致密的纳米级防止液体影响的涂层,所述第一保护层和所述第二保护层中的另一者为微米级防止液体影响的涂层。本发明的植入式器件及其封装方法结合了微米和纳米两种涂层的优点,具有封装尺寸轻薄、防液体侵入效果好、对器件本体影响小等优点,并且在一定程度上能提高器件的精度,可满足器件长期植入并正常工作的要求。 | ||
搜索关键词: | 第一保护层 器件本体 封装 第二保护层 封装结构 植入式 外围 致密 纳米级 微米级 轻薄 包覆 植入 种植 侵入 | ||
【主权项】:
1.一种植入式器件,用于植入生物体内,其特征在于,所述植入式器件包括器件本体和设置在所述器件本体外围的封装结构,其中,所述封装结构包括包覆在所述器件本体上的第一保护层和位于所述第一保护层外围的第二保护层,并且其中,所述第一保护层和所述第二保护层中的一者为纳米级防止液体影响的涂层,所述第一保护层和所述第二保护层中的另一者为微米级防止液体影响的涂层;优选地,所述第一保护层为纳米级防止液体影响的涂层,所述第二保护层为微米级防止液体影响的涂层。
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