[发明专利]包括两步包封的制造电子器件的方法和相关器件有效
| 申请号： | 201910025993.0 | 申请日： | 2015-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN109742032B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | K-Y·吴;Y·马;张学仁 | 申请（专利权）人： | 意法半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/60;H01L23/31;H01L23/49;H01L23/367;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;张昊 |
| 地址： | 新加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及包括两步包封的制造电子器件的方法和相关器件。例如，一种制造电子器件的方法可以包括将集成电路(IC)裸片定位于格栅阵列衬底的上表面上并且用多条键合接线将该IC裸片的多个对应的键合焊盘耦接至该格栅阵列，该格栅阵列衬底在其下表面上具有多个连接。该方法还可以包括在该IC裸片和这些键合接线之上形成第一包封层并且在形成该第一包封层之后将散热器定位在该衬底上在该第一包封层上方。该方法可以进一步包括在该第一包封层之上形成第二包封层并且将该散热器嵌入在该第二包封层中。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 两步包封 制造 电子器件 方法 相关 器件 | ||
【主权项】：
1.一种制造电子器件的方法，所述方法包括：将集成电路(IC)裸片定位在格栅阵列衬底的上表面上，所述格栅阵列衬底在其下表面上具有多个连接；用键合接线将所述IC裸片的相应的键合焊盘耦接至所述格栅阵列衬底；在所述IC裸片和所述键合接线之上形成第一包封层；在形成所述第一包封层之后将散热器定位在所述衬底上，位于所述第一包封层上方；以及在所述第一包封层之上形成第二包封层并且将所述散热器嵌入在所述第二包封层中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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