[发明专利]一种软质无铅低温封接玻璃及其制备方法

摘要

本发明公开了一种软质无铅低温封接玻璃及其制备方法，其组成成分按重量百分数计为：五氧化二磷40‑65%，二氧化硅0.1‑5%，氧化锌20‑40%，氧化钠3‑13%，氧化钾3‑13%，氧化铝1‑15%，二氧化铈1‑5%，色料0‑3%（如氧化铬、氧化铁等），上述各成分的重量百分数之和为100%。其中，氧化钠和氧化钾的质量比为1:1。本发明制备的低温封接玻璃为热膨胀系数介于12‑16×10‑6/℃的软质玻璃，封接温度仅为450‑550℃，适用于工作温度极低的铝合金封接。因其质软且润湿性高，热膨胀系数介于可伐合金与铝合金之间，可良好的匹配可伐合金与铝合金间的封接。

主权项

1.一种软质无铅低温封接玻璃，其特征在于：其成分按重量百分数计为：五氧化二磷 40‑65%，二氧化硅0.1‑5%，氧化锌20‑40%，氧化钠3‑13%，氧化钾3‑13%，氧化铝1‑15%，二氧化铈1‑5%，色料0‑3%；上述各成分的重量百分数之和为100%。