[发明专利]马达基座及马达结构有效
申请号: | 201910026567.9 | 申请日: | 2019-01-11 |
公开(公告)号: | CN111435801B | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 邹景丞;钱汉恩;陈弘琪;陈孟钰 | 申请(专利权)人: | 台达电子工业股份有限公司 |
主分类号: | H02K5/04 | 分类号: | H02K5/04;H02K5/24;H02K5/10 |
代理公司: | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人: | 魏彦 |
地址: | 中国台湾桃*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本申请提供一种马达结构,包括绕组、转子以及马达基座。转子与绕组对应设置,且受绕组驱动。马达基座包括中央部、外周部以及至少一连接件。其中,中央部架构于将绕组安装于其上。外周部环设于中央部。连接件可变形地连接于中央部与外周部之间,且包含第一支持部、第二支持部以及变形部。第一支持部连接中央部,且第一支持部的硬度大于或等于中央部的硬度。第二支持部连接外周部,且第二支持部的硬度大于或等于外周部的硬度。变形部连接于第一支持部与第二支持部之间。 | ||
搜索关键词: | 马达 基座 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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