[发明专利]易于气流控制的晶圆清洗槽有效
申请号: | 201910026956.1 | 申请日: | 2019-01-11 |
公开(公告)号: | CN109698151B | 公开(公告)日: | 2020-09-08 |
发明(设计)人: | 杨师;费玖海;史霄;佀海燕 | 申请(专利权)人: | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/10;B08B13/00 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 王献茹 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种易于气流控制的晶圆清洗槽,包括清洗槽主体、活动气板、导杆机构、固定气板、进气机构、导气管及晶圆安装支架,清洗槽主体两侧的上部及下部均开设有通气口;活动气板活动设置于清洗槽主体两侧的上部,导杆机构与活动气板相连接;固定气板设置于清洗槽主体两侧的下部,并在清洗槽主体两侧的下部留有通气通道;进气机构设置于清洗槽主体的顶部;导气管设置于清洗槽主体的底部,晶圆安装支架设置于导气管的顶部。本发明易于气流控制的晶圆清洗槽能在清洗槽内放置有晶圆或无放置晶圆的情况下,保障清洗槽内气流的通畅,避免清洗槽内的气体滞留,进而避免清洗槽内清洗液或汽雾凝结,保障了晶圆的清洗效果。 | ||
搜索关键词: | 易于 气流 控制 清洗 | ||
【主权项】:
1.易于气流控制的晶圆清洗槽,其特征在于,包括清洗槽主体、活动气板、导杆机构、固定气板、进气机构、导气管及晶圆安装支架,所述清洗槽主体内形成清洗腔,所述清洗槽主体两侧的上部及下部均开设有通气口;所述活动气板活动设置于所述清洗槽主体两侧的上部,所述导杆机构与活动气板相连接,所述活动气板用于关闭或打开所述清洗槽主体两侧的上部的通气口;所述固定气板设置于所述清洗槽主体两侧的下部,并在所述清洗槽主体两侧的下部留有通气通道;所述进气机构设置于所述清洗槽主体的顶部;所述导气管设置于所述清洗槽主体的底部,所述晶圆安装支架设置于所述导气管的顶部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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