[发明专利]多载盘晶圆传送设备及传送系统有效
| 申请号： | 201910028558.3 | 申请日： | 2019-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN109590884B | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 李婷;尹影;贾若雨;姚远;费玖海 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B27/00;B24B41/00;B24B41/06;B24B41/02 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 王宁宁 |
| 地址： | 100176 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶圆加工领域，旨在解决采用抛光头旋转和载台线性移动进行晶圆传输，不同抛光台之间工艺转换易带来沾污，线性移动的设计令传动灵活性受限，传输效率不高的问题，提供多载盘晶圆传送设备及传送系统，载盘晶圆传送设备中，驱动控制机构能够驱动控制圆形轨道将每个在清洗工位完成装载的晶圆载盘，依次传送停留至其中一个抛光工位，并在抛光工位完成卸载和完成装载；也能够驱动控制圆形轨道将每个在抛光工位完成装载的晶圆载盘传送停留至清洗工位，并完成卸载。这种传动方式可支持多步复杂工艺流程，实现每个晶圆分别独立在抛光工位完成抛光，且在不同传送工位之间的高效传输。多载盘晶圆传送系统包括多载盘晶圆传送设备。 | ||
| 搜索关键词： | 多载盘晶圆 传送 设备 系统 | ||
【主权项】：
1.一种多载盘晶圆传送设备，其特征在于：包括圆形轨道，沿着所述圆形轨道的圆周方向依次等间隔设置的清洗工位、多个抛光工位，以及多个依次等间隔设置于所述圆形轨道的多个晶圆载盘和驱动控制机构；所述驱动控制机构能够驱动控制所述圆形轨道将每个在所述清洗工位完成装载的所述晶圆载盘，依次传送停留至其中一个所述抛光工位，并在所述抛光工位完成卸载和完成装载；所述驱动控制机构能够驱动控制所述圆形轨道将每个在所述抛光工位完成装载的所述晶圆载盘传送停留至所述清洗工位，并完成卸载。
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