[发明专利]晶圆载片台及晶圆装卸机构有效
| 申请号： | 201910028561.5 | 申请日： | 2019-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN109732473B | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 李婷;尹影;姚远;佀海燕;李伟;白琨;费玖海 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | B24B37/34 | 分类号： | B24B37/34;B24B37/27 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 王术兰 |
| 地址： | 100176 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种晶圆载片台及晶圆装卸机构。晶圆载片台包括至少一组定位环；每组定位环包括一个下定位环和一个侧定位环，所述下定位环的内侧壁上设置有至少三个用于承载晶圆的承载板，所述下定位环用于和抛光头的顶端抵接，所述侧定位环用于和抛光头的侧壁抵接。以改善现有技术中存在晶圆载片台在与抛光结构之间配合过程中容易产生误差，导致工作效率的降低技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆载片台 装卸 机构 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆载片台，其特征在于，包括至少一组定位环；每组定位环包括一个下定位环和一个侧定位环，所述下定位环的内侧壁上设置有至少三个用于承载晶圆的承载板，所述下定位环用于和抛光头的顶端抵接，所述侧定位环用于和抛光头的侧壁抵接。
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