[发明专利]一种OLED模组阶段用制造设备有效
申请号: | 201910028615.8 | 申请日: | 2017-12-04 |
公开(公告)号: | CN109786303B | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
发明(设计)人: | 曹云娟 | 申请(专利权)人: | 赤峰拓佳光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L51/56 |
代理公司: | 北京高航知识产权代理有限公司 11530 | 代理人: | 秦瑞 |
地址: | 024000 内蒙古自治区赤峰市*** | 国省代码: | 内蒙古;15 |
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摘要: | 本发明涉及一种OLED模组阶段用制造设备,包括两个对称设置的直线驱动滑轨,在直线驱动滑轨上安装有支撑座,在直线驱动滑轨之间且位于底板的下方的中部位置设有第一脱钩组件,在矩形支撑框的顶端的左、右两侧均设有第二脱钩组件,且在第一脱钩组件与第二脱钩组件之间设有OLED面板配送框,在OLED面板配送框上相对应的位置设有脱模倒扣,在位于上方的脱模倒扣的下侧、在位于下方的脱模倒扣的上侧均设有OLED面板卡槽。本发明结构简单,运动原理巧妙可靠,能够实现OLED模组阶段各个生产工艺之间的顺畅衔接中转,改变传统平面式加工为立式加工,便于各类加工设备的双工位操作操作,提高生产的效率和良品率,降低实施成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 oled 模组 阶段 制造 设备 | ||
【主权项】:
1.一种高效型OLED模组阶段用制造设备,其特征在于:包括两个对称设置的直线驱动滑轨(1),在所述直线驱动滑轨(1)上安装有支撑座(2),所述支撑座(2)具有与水平方向构成锐角夹角且呈斜向上延展状的底板(21),在所述底板(21)的上方设有矩形支撑框(22),在所述矩形支撑框(22)的中部设有用于前、后两侧工位操作的贯穿槽体,在所述矩形支撑框(22)与底板(21)之间设有支撑块(23),在所述直线驱动滑轨(1)之间且位于底板(21)的下方的中部位置设有第一脱钩组件(3),所述第一脱钩组件(3)具有固定在底板(21)的底部的第一U型吊板(31),所述第一U型吊板(31)的U型开口朝上,且在所述第一U型吊板(31)的U型开口内滑动安装有第一顶升块(32),所述第一顶升块(32)的上表面紧贴底板(21)的底部,所述第一顶升块(32)的下表面与第一U型吊板(31)的U型开口上相对应的表面之间设有预留撬动间隙,在所述第一顶升块(32)的前端穿过第一U型吊板(31)并依次铰接设有第一连接栓板(33)、第一倒置钩体(34),在所述第一U型吊板(31)的后侧设有第一油缸(35),所述第一油缸(35)的缸体的上端与第一顶升块(32)的后端铰接,所述第一油缸(35)的伸缩端部穿过第一U型吊板(31)的下部并与第一倒置钩体(34)的下部铰接,在所述第一顶升块(32)的顶部表面设有弹性支撑组件(36),所述弹性支撑组件(36)具有位于第一顶升块(32)的顶部表面的限位栓(361),在所述限位栓(361)上卡设有对称设置的上弹拨片(362)、下弹拨片(363),在所述上弹拨片(362)与下弹拨片(363)之间设有预压弹簧(364),在所述矩形支撑框(22)的顶端的左、右两侧均设有第二脱钩组件(4),所述第二脱钩组件(4)具有固定在矩形支撑框(22)顶端的第二U型吊板(41),所述第二U型吊板(41)的U型开口朝下,且在所述第二U型吊板(41)的U型开口内滑动安装有第二顶升块(42),在所述矩形支撑框(22)顶部设有接触块(46),所述第二顶升块(42)的下表面紧贴接触块(46)的上表面,所述第二顶升块(42)的上表面与第二U型吊板(41)的U型开口上相对应的表面之间设有预留撬动间隙,在所述第二顶升块(42)的前端穿过第二U型吊板(41)并依次铰接设有第二连接栓板(43)、第二倒置钩体(44),在所述第二U型吊板(41)的后侧设有第二油缸(45),所述第二油缸(45)的缸体的上端与第二顶升块(42)的后端铰接,所述第二油缸(45)的伸缩端部穿过第二U型吊板(41)的下部并与第二倒置钩体(44)的上部铰接,所述第一脱钩组件(3)与第二脱钩组件(4)在竖直方向上呈三角状分布,且在所述第一脱钩组件(3)与第二脱钩组件(4)之间设有呈三角状的OLED面板配送框(5),在所述OLED面板配送框(5)上相对应的位置设有脱模倒扣(51),在位于上方的脱模倒扣(51)的下侧、在位于下方的脱模倒扣(51)的上侧均设有OLED面板卡槽(52),在所述OLED面板配送框(5)的中部也设有用于前、后两侧工位操作的贯穿槽体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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