[发明专利]一种高热导率的高温稳定性电子封装复合材料及其制备方法

摘要

本发明提供了一种高热导率的高温稳定性电子封装复合材料及其制备方法，由以下原料制备而成：3‑氨基丙基三乙氧基硅烷改性的水性聚氨酯、聚酰亚胺硅氧烷、乙烯‑醋酸乙烯共聚物、碳纳米管、氧化石墨烯、陶瓷微珠、二硫化钼、氮化硼、硅烷偶联剂、四氢邻苯二甲酸酐、二苯基甲烷二异氰酸酯、二氨基二苯甲烷、2‑乙基‑4‑甲基咪唑、二甲基丙烯酸乙二醇酯、聚丙二醇二缩水甘油醚、分散剂、消泡剂、流平剂、溶剂。本发明制得的电子封装材料具有良好的导热性、较低的吸湿性能和良好的机械强度，同时具有优良的高温稳定性，因此本发明制得的封装材料是一种兼具高热导率和高温稳定性的材料，同时力学性能良好，其作为电子封装材料具有广泛的应用前景。

主权项

1.一种高热导率的高温稳定性电子封装复合材料，其特征在于，由以下重量份的原料制备而成：3‑氨基丙基三乙氧基硅烷改性的水性聚氨酯30‑50份、聚酰亚胺硅氧烷15‑30份、乙烯‑醋酸乙烯共聚物10‑20份、碳纳米管5‑10份、氧化石墨烯4‑9份、陶瓷微珠2‑5份、二硫化钼6‑12份、氮化硼3‑6份、硅烷偶联剂2‑5份、四氢邻苯二甲酸酐4‑8份、二苯基甲烷二异氰酸酯7‑13份、二氨基二苯甲烷4‑7份、2‑乙基‑4‑甲基咪唑2‑5份、二甲基丙烯酸乙二醇酯3‑6份、聚丙二醇二缩水甘油醚1‑5份、分散剂1‑4份、消泡剂1‑3份、流平剂0.5‑2份、溶剂10‑20份。