[发明专利]一种添加微纳米颗粒的复合焊膏在审
| 申请号： | 201910031132.3 | 申请日： | 2019-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN109570814A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 刘洋;吴楠;张涛;赵凯;马文友;李科;焦鸿浩;孙凤莲 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
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| 地址： | 150080 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种添加微纳米颗粒的复合焊膏，本发明属于无铅复合钎料技术领域，具体涉及一种添加微纳米包覆颗粒增强的锡锑系复合焊膏及其制备方法。本发明主要解决目前高温钎料中Sn‑Sb系钎料润湿性、导热性及力学性能较差，限制其应用推广的问题。该新型复合焊膏主要特点是相对于SnSb系焊膏润湿性好，力学性能优异。本发明钎料由1%~5%的Cu@Ag核壳颗粒和95%~99%的SnSb组成，是以Sn‑Sb焊膏为基体，通过添加增强相Cu@Ag颗粒而实现。本发明方法：一、制备Cu@Ag核壳颗粒；二、制备助焊剂；三、将Cu@Ag核壳颗粒和Sn‑Sb系焊膏通过机械混合的方式制备复合焊膏。本发明的复合焊膏细化了焊点的微观组织，极大提高了钎料的润湿性和剪切强度。本发明用于制备Sn‑Sb系复合钎料，是一种符合现在电子工业发展趋势的复合钎料。 | ||
| 搜索关键词： | 复合焊膏 制备 复合钎料 核壳颗粒 焊膏 微纳米颗粒 力学性能 润湿性 钎料 导热性 焊点 钎料润湿性 包覆颗粒 高温钎料 机械混合 微观组织 微纳米 增强相 助焊剂 电子工业 无铅 锡锑 细化 应用 | ||
【主权项】：
1.一种添加微纳米颗粒的复合焊膏，其特征在于添加微纳米颗粒的复合焊膏中按照质量含量由70%~90%金属粉末和10%~30%助焊剂组成，所述金属粉末按照质量含量由0.01%~10.00% Cu@Ag、0.10%～2.00%Ag、0.10%~1.50%Cu、0.02%～1.00%Ni，其余为Sn‑xSb(x为Sb在SnSb合金粉末中的质量含量，1%~20%)粉末构成。
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