[发明专利]一种用于电子封装领域的多尺度微纳米颗粒复合焊膏及其制备方法有效
| 申请号： | 201910031246.8 | 申请日： | 2019-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN109664049B | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 刘洋;吴楠;张涛;赵凯;马文友;李科;焦鸿浩;孙凤莲 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/02;B23K35/26 |
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| 地址： | 150080 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于电子封装领域的多尺度微纳米颗粒复合焊膏及其制备方法、应用工艺。所述新型复合焊膏由金属粉末与助焊剂混合而成。金属粉末由粒径30~70nm、3~7μm、15~25μm的Cu@Ag颗粒，粒径40~60nm的Ni@Ag颗粒，粒径1~2μm的Ag颗粒组成；助焊剂由溶剂异丙醇，活性剂硬脂酸，成膜剂混合松香和聚乙二醇，调节剂三乙醇胺，表面活性剂辛基酚聚氧乙稀醚组成。本发明复合焊膏中Cu@Ag颗粒的存在相对于纳米银焊膏成本降低，抗电迁移性能得到提升；Ag颗粒可以保护Cu@Ag核壳结构的完整性；在高频感应工艺条件下，Ni@Ag颗粒Ni的磁性使颗粒分布更均匀，提高致密度，提升导电导热性能。本发明成本低廉，工艺简单可控，效率高，解决了目前器件粘贴材料成本高昂，服役温度低，工艺时间长等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子 封装 领域 尺度 纳米 颗粒 复合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于电子封装领域的多尺度微纳米颗粒复合焊膏及其制备方法中按质量百分比70%~90%金属粉末和10%~30%助焊剂组成，所述金属粉末为0.01~5%Ag、5%~15%Ni@Ag、其余为Cu@Ag颗粒。
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