[发明专利]线路板耐压测试对多PIN针的接触检测结构及检测方式在审
| 申请号： | 201910032706.9 | 申请日： | 2019-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN109521346A | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 李红艳;吴明;徐明辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市麦崇迪威科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/14 | 分类号： | G01R31/14;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京易正达专利代理有限公司 11518 | 代理人： | 陈桂兰 |
| 地址： | 516211 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路板耐压测试对多PIN针的接触检测结构及检测方式，包括位于模组内的信号源高端和与信号源高端相对应的信号源低端，信号源高端于模组外部连接有高端定位检测点，信号源低端于模组外部连接有低端定位检测点，信号源低端与信号源高端均与总线检测点连接。本发明解决了现有技术中直接使用串联的方式进行PCB耐压测试时容易导致的测试针坏、测试线断和测试夹具偏位的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 信号源 低端 高端 耐压测试 模组 线路板 定位检测 接触检测 外部连接 测试夹具 总线检测 测试线 测试针 点连接 检测 偏位 串联 | ||
【主权项】：
1.一种线路板耐压测试对多PIN针的接触检测结构，其特征在于，包括位于模组内的信号源高端和与所述信号源高端相对应的信号源低端，所述信号源高端于模组外部连接有高端定位检测点，所述信号源低端于模组外部连接有低端定位检测点，所述信号源低端与所述信号源高端均与总线检测点连接。
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