[发明专利]一种宽光谱半导体有源器件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201910033423.6 申请日: 2019-01-14
公开(公告)号: CN109755363B 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 云峰;苏喜林;李虞锋;张敏妍;郭茂峰;李琨;赵丁 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: H01L33/06 分类号: H01L33/06;H01L33/02;H01L33/32;H01L33/00
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 徐文权
地址: 710049 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种宽光谱半导体有源器件及其制造方法,该有源器件包括外延基底和形成于外延基底上的多层半导体结构;多层半导体结构包括依次形成于外延基底上的第一半导体层、有源层、第二半导体层,以及分别与第一半导体层和第二半导体层直接或间接电连接的第一电极和第二电极。该制造方法包括步骤:制作外延结构;暴露出全部或部分第一半导体层,在暴露的第一半导体层上制作第一电极,在第二半导体层表面制作第二电极。本发明实现了半导体有源器件的宽光谱和多光谱辐射。
搜索关键词: 一种 光谱 半导体 有源 器件 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种宽光谱半导体有源器件,其特征在于,包括外延基底(100)和形成于外延基底(100)上的多层半导体结构;其中,多层半导体结构包括依次形成于外延基底(100)上的第一半导体层(200)、有源层(301)、电子阻挡层(400)、第二半导体层(500),以及分别与第一半导体层(200)和第二半导体层(500)直接或间接电连接的第一电极(600)和第二电极(700)。
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