[发明专利]整合元件及导线架的线路板及其制法

摘要

本发明的线路板包含有电性元件、导线架、第一增层电路及第二增层电路，其中导线架侧向环绕电性元件，且第一及第二增层电路设于导线架所侧向环绕的空间外，并延伸至导线架上。电性元件包含有整合为一体的一半导体元件、一第一路由电路、一密封材，并可选择性地还包括一系列垂直连接件及一第二路由电路。第一路由电路可对半导体元件提供初级路由，而第一及第二增层电路不仅提供进一步路由，其也可使电性元件与导线架机械接合。导线架则提供第一增层电路与第二增层电路间的电性连接。

主权项

1.一种线路板，其包括：一电性元件，其包含一半导体元件、一第一路由电路及一密封材，其中该半导体元件电性耦接至该第一路由电路，并被该密封材侧向覆盖，且该密封材具有面向该第一路由电路的一第一表面及相反于该第一表面的一第二表面；一导线架，其侧向环绕该电性元件，并包含多个金属引线及一接合树脂，其中该接合树脂填入这些金属引线间的空间；一第一增层电路，其设置于该第一路由电路上，并侧向延伸于该导线架上，其中该第一增层电路包括交替形成的至少一介电层及至少一线路层，且该第一增层电路的该线路层电性耦接至该第一路由电路及这些金属引线；以及一第二增层电路，其设置于该密封材的该第二表面上，并侧向延伸于该导线架上，其中该第二增层电路包括交替形成的至少一介电层及至少一线路层，且该第二增层电路的该线路层电性耦接至这些金属引线。