[发明专利]半导体发光器件封装件在审
| 申请号： | 201910034794.6 | 申请日： | 2019-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN110246834A | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 李寅衡;张成珉;郑淳元 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L27/15;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 尹淑梅;刘美华 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种半导体发光器件封装件。该半导体发光器件封装件包括引线框架结构，该引线框架结构包括第一引线框架和第二引线框架。树脂部与第一引线框架和第二引线框架的侧表面相邻。半导体发光器件通过共晶键合以倒装芯片的形式安装在第一引线框架和第二引线框架上。第一引线框架和第二引线框架中的每个具有在第一方向上延伸的多个第一凹槽。 | ||
| 搜索关键词： | 引线框架 半导体发光器件封装件 引线框架结构 半导体发光器件 倒装芯片 共晶键合 侧表面 树脂部 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种半导体发光器件封装件，所述半导体发光器件封装件包括：引线框架结构，包括第一引线框架和第二引线框架以及与所述第一引线框架和所述第二引线框架的侧表面相邻的树脂部；以及半导体发光器件，以倒装芯片的形式安装在所述第一引线框架和所述第二引线框架上，其中，所述第一引线框架和所述第二引线框架中的每个具有在第一方向上延伸的多个第一凹槽。
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