[发明专利]被加工物的切削方法有效
申请号: | 201910035174.4 | 申请日: | 2019-01-15 |
公开(公告)号: | CN110071065B | 公开(公告)日: | 2023-08-04 |
发明(设计)人: | 田中诚;安雅也 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78;H01L21/66;H01L21/67;G01B11/02;G01B11/24 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 乔婉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供被加工物的切削方法,能够准确地对与激光加工槽重叠而形成的切削槽进行检测。被加工物的切削方法中,在尚未进行切削的分割预定线(204)的外周剩余区域(207)的范围形成半切割槽(450),该半切割槽具有对落射照明(31A)的光(34)进行反射的槽底(451),与对光(34)进行漫反射而显示得较暗的激光加工槽(300)区别开而检测出半切割槽(450)。 | ||
搜索关键词: | 加工 切削 方法 | ||
【主权项】:
1.一种被加工物的切削方法,使用切削装置对被加工物进行切削,该切削装置具有:卡盘工作台,其利用保持面对被加工物进行保持;切削单元,其利用切削刀具对该卡盘工作台所保持的被加工物进行切削;加工进给单元,其将该卡盘工作台在与该保持面平行的X轴方向上进行加工进给;分度进给单元,其将该切削单元在与该保持面平行且与该X轴方向垂直的Y轴方向上进行分度进给;以及拍摄单元,其具有对该卡盘工作台所保持的被加工物进行拍摄的相机和沿着该相机的光轴照射光的落射照明,所述被加工物在正面上具有在由呈格子状形成的多条分割预定线划分的各区域中形成有器件的器件区域以及围绕该器件区域的外周剩余区域,通过激光光线的照射在该分割预定线上形成有激光加工槽,其中,该被加工物的切削方法具有如下的步骤:半切割槽形成步骤,在该分割预定线的该外周剩余区域的范围形成半切割槽,该半切割槽具有对该落射照明的光进行反射的底部;检测步骤,利用该拍摄单元对该半切割槽进行拍摄,与对该落射照明的光进行漫反射而显示得较暗的该激光加工槽区别开而检测出该半切割槽;校正步骤,对该激光加工槽与该半切割槽的偏移进行校正;以及切削步骤,将该切削刀具定位于该激光加工槽的中央而进行切削。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造