[发明专利]抛光层、抛光垫及制备方法有效
| 申请号： | 201910035242.7 | 申请日： | 2019-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN109693176B | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 李翔;刘敏;童已仁;吴晓茜;朱顺全 | 申请（专利权）人： | 湖北鼎汇微电子材料有限公司;湖北鼎龙控股股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/20 | 分类号： | B24B37/20;B24B37/22;B24B37/24;B24D18/00;C08G18/66;C08G18/48;C08G18/32;C08G18/10;C08J9/32;C08L75/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430057 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 抛光层以及具有该抛光层的抛光垫、抛光层的制备方法，涉及化学机械平面化处理的抛光技术领域，包括以下步骤：制备A组分的双官能或多官能异氰酸酯的预聚体、B组分的中空微球体与C组分固化剂的多元混合物；浇注成型，将上述多元混合物浇注至模腔并流平凝胶化；加热固化，将承装有凝胶化的三元混合物的模具进行加热固化得到浇注体；降温至预定温度T时进行保温切片，切片时刀具相对于浇注体的水平切割速率V应满足：8cm/s≤V≤20cm/s。 | ||
| 搜索关键词： | 抛光 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种抛光层，其作为抛光垫的抛光接触层，其特征在于，其为聚氨酯发泡体的切割片，所述切割片在室温条件下的邵氏硬度为50D‑80D，密度为0.6～1.15g/cm3，厚度为0.7‑2.5mm，所述切割片的翘曲程度为0cm‑1.5cm。
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