[发明专利]一种激光加工晶圆的方法及装置有效
| 申请号： | 201910035286.X | 申请日： | 2019-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN109570783B | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 侯煜;李纪东;张紫辰 | 申请（专利权）人： | 北京中科镭特电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/50 | 分类号： | B23K26/50;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人： | 赵永刚 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光加工晶圆的方法及装置，所述方法包括：将第一激光光束进行整形后在晶圆内部预设区域形成片状爆点；移动放置晶圆的工作台并将片状爆点均匀覆盖在晶圆预设平面上形成整平面爆点；在所述预设平面对应高度上，由第二激光光束沿晶圆侧表面对经整平面爆点后所生成的剥离区域进行切割；沿剥离区域对整个晶圆两端施加切向拉力，用以将晶圆进行分离。本发明能够沿着激光作用面外边沿可以产生一定裂纹生长方向的易裂区，从而可以为后续的用于晶圆分离的切向拉力在激光剥离区域提供一定的拉力作用方向，进而方便有效的将晶圆分离成两片，同时还能够有效快速的实现激光剥离，并同时保证晶圆的完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 加工 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工晶圆的方法，其特征在于，包括：将第一激光光束进行整形后在晶圆内部预设区域形成片状爆点；移动放置晶圆的工作台并将片状爆点均匀覆盖在晶圆预设平面上形成整平面爆点；在所述预设平面对应高度上，由第二激光光束沿晶圆侧表面对经整平面爆点后所生成的剥离区域进行切割；沿剥离区域对整个晶圆两端施加切向拉力，用以将晶圆进行分离。
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