[发明专利]一种IC载板表面处理方法在审
| 申请号： | 201910035962.3 | 申请日： | 2019-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN109714903A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 苏化友;郑晓蓉 | 申请（专利权）人： | 广东科翔电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福;陈惠珠 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种IC载板表面处理方法，其特征在于，包括以下具体步骤：S1.对基板进行预处理，包括开料、钻孔；S2.沉铜、板电；S3.干膜、酸性蚀刻；S4.AOI、防焊加工；S5.金手指面电镀光亮镍层/硬金层；S6.连接面电镀哑光镍层和软金层；S7.后期处理，包括成型、测试、FQC、FQA、包装。本发明的金手指面采用电镀镍（Ni）/金(Au)，连接（bonding）面采用电镀哑光镍+电镀软金工艺替代现有的化学镍/钯/金工艺，从而有效改善了连接位不稳定的品质问题，提高IC载板的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 金手指 哑光 预处理 电镀光亮镍 电镀软金 后期处理 品质问题 酸性蚀刻 电镀镍 对基板 化学镍 连接面 连接位 板电 沉铜 防焊 干膜 金层 开料 镍层 硬金 钻孔 成型 测试 替代 加工 | ||
【主权项】：
1.一种IC载板表面处理方法，其特征在于，包括以下具体步骤：S1.对基板进行预处理，包括开料、钻孔；S2.沉铜、板电；S3.干膜、酸性蚀刻；S4.AOI、防焊加工；S5.金手指面电镀光亮镍层/硬金层；S6.连接面电镀哑光镍层和软金层；S7.后期处理，包括成型、测试、FQC、FQA、包装。
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