[发明专利]一种电力用逆变电路装置有效
| 申请号： | 201910036878.3 | 申请日： | 2019-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN109801900B | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 苏童萍;陈亚东;钱畅 | 申请（专利权）人： | 江苏双聚智能装备制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/18;H01L23/367;H01L23/31;H02M7/48 |
| 代理公司： | 南通国鑫智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 32606 | 代理人： | 赵强 |
| 地址： | 226600 江苏省南通市海*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种电力用逆变电路装置，其包括散热基板，所述散热基板的外围具有多个第一台阶，所述台阶的设置一方面可以减少散热基板边缘位置的应力，防止翘曲，另一方面，所述台阶与壳体密封位置，增加水汽进入路径，且增加了爬电距离；通过PCB板设置于两层电子部件之间，利用通孔进行电连接，避免了导电端子直接与芯片进行电连接，防止损毁芯片；此外，在所述壳体内设置导电通孔，并利用PCB的接地线路将静电引出至散热金属基板，防止带电工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电力 用逆变 电路 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电力用逆变电路装置，其包括：散热基板，所述散热基板的外围具有多个第一台阶；壳体，所述壳体至少覆盖所述多个第一台阶的一部分，且所述壳体具有在其顶端的第二台阶；覆铜基板，其焊接在散热基板上，且位于所述壳体内；多个第一芯片，所述多个第一芯片固定于所述覆铜基板上；第一树脂层，密封所述多个第一芯片，且与所述第二台阶齐平，且在所述第一树脂层内设置有第一通孔，所述第一通孔电连接所述多个第一芯片；PCB板，其设置于所述第二台阶和所述第一树脂层上，且与所述第一通孔电连接；多个第二芯片，其倒装于所述PCB板的与所述多个第一芯片设置的面相对的另一面上；第二树脂层，其密封所述多个第二芯片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏双聚智能装备制造有限公司，未经江苏双聚智能装备制造有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910036878.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种功率半导体模块
- 下一篇：一种倒装LED封装模组及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类
