[发明专利]电子封装件及其制法与封装用基板有效
| 申请号： | 201910038126.0 | 申请日： | 2019-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN111446216B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 许智勋;谢沛蓉;戴瑞丰;姜亦震;林长甫 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/58;H01L23/64;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其制法与封装用基板，在封装用基板的绝缘板体中配置相互分离的金属增布层与线路层，其中，该金属增布层具有至少一开孔，使该金属增布层与该线路层能抑制该绝缘板体变形，避免该绝缘板体发生翘曲的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 用基板 | ||
【主权项】：
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