[发明专利]一种匹配HF/HNO3 有效
申请号: | 201910038378.3 | 申请日: | 2019-01-16 |
公开(公告)号: | CN109860334B | 公开(公告)日: | 2021-03-12 |
发明(设计)人: | 王钊;杨洁;郑霈霆;孙海杰;朱佳佳;陈石;冯修;郭瑶;於琳玲;朱思敏 | 申请(专利权)人: | 晶科能源科技(海宁)有限公司;浙江晶科能源有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/223 |
代理公司: | 嘉兴永航专利代理事务所(普通合伙) 33265 | 代理人: | 蔡鼎 |
地址: | 314416 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: |
本发明涉及一种磷扩散方法,特别涉及一种匹配HF/HNO |
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搜索关键词: | 一种 匹配 hf hno base sub | ||
【主权项】:
1.一种匹配HF/HNO3体系选择性刻蚀的高质量磷扩散方法,其特征在于该方法包括以下步骤:(1)进管:将待扩散硅片放入扩散炉管内,(2)升温至第一温度:在氮气气氛条件下,使扩散炉管温度达到设定温度750‑850℃;(3)氧化:往所述扩散炉管内通入氧气,进行氧化,氧化时间为2min‑10min;(4)沉积磷源:氧化后进行第一次沉积磷源,通过控制工艺时间、N‑POCl3流量和O2流量来控制沉积磷源的总量,在所述硅片表面形成第一磷扩散;(5)升温至第二温度,所述第二温度高于所述第一温度:在氮气气氛条件下,使扩散炉管温度达到设定温度870‑930℃;(6)推结:维持步骤(5)的温度,推结30‑60min,(7)第二次沉积磷源:推结后进行第二次磷源沉积,在所述硅片表面形成第二磷扩散;(8)降温出管:退火降温,待扩散炉管温度降温至800±50℃时,将所述硅片从所述扩散炉管内取出,得到磷扩散硅片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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