[发明专利]透明导电膜的制造方法有效
| 申请号： | 201910038774.6 | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN109930109B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 拝师基希;山本佑辅;梨木智刚;佐佐和明 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/08 | 分类号： | C23C14/08;C23C14/35;C23C14/58;H01B13/00;H01B5/14 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种光透射性优异且电阻率较小的透明导电膜的制造方法。本发明是具备膜基材、和形成于上述膜基材上的结晶化的氧化铟锡层的透明导电膜的制造方法。本发明具有：在使用氧化铟锡作为靶材的溅射装置内放入所述膜基材，通过所述靶材上的水平方向磁场为50mT以上的磁控溅射法，使包含非晶质部分的氧化铟锡堆积在所述膜基材上的工序；以及，在所述将包含所述非晶质部分的氧化铟锡堆积的工序之后，对所述包含非晶质部分的氧化铟锡进行加热处理，由此使包含所述非晶质部分的所述氧化铟锡结晶化，形成所述结晶化的氧化铟锡层的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 透明 导电 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种透明导电膜的制造方法，其是具备膜基材、和形成于所述膜基材上的结晶化的氧化铟锡层的透明导电膜的制造方法，该方法包括：在使用氧化铟锡作为靶材的溅射装置内放入所述膜基材，通过所述靶材上的水平方向磁场为50mT以上、成膜辊和靶材之间的溅射时的电位差为‑400V～‑100V的磁控溅射法，使包含非晶质部分的氧化铟锡堆积在所述膜基材上的工序；以及在所述将包含非晶质部分的氧化铟锡堆积的工序之后，对所述包含非晶质部分的氧化铟锡进行加热处理，由此使包含所述非晶质部分的所述氧化铟锡结晶化，形成所述结晶化的氧化铟锡层的工序。
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