[发明专利]一种高介电常数无机泡沫树脂基复合材料基板及其制备方法在审
| 申请号： | 201910039511.7 | 申请日： | 2019-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN109721945A | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 柳炀;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 苏州宏久航空防热材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L61/06 | 分类号： | C08L61/06;C08K3/04;C08K7/24;C08G8/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明旨在提供一种高介电常数无机泡沫树脂基复合材料基板及其制备方法，由无机泡沫和石墨烯酚醛树脂复合而成，其中无机泡沫体积分数为2～10%，酚醛树脂体积分数为90～97%，石墨烯体积分数为1～8%，其密度为0.8～1.5g/cm3，首先在氮气保护下热解三聚氰胺泡沫得到碳泡沫，然后用石墨烯改性酚醛树脂浇注碳泡沫，最后升温固化复合泡沫得到无机泡沫树脂基复合材料基板。本发明的有益效果：本发明通过将碳泡沫和石墨烯酚醛树脂复合，制备的无机泡沫树脂基复合材料基板在拥有轻质、良好的工艺性和韧性等优点的同时，离子电导率大，介电性能优异。 | ||
| 搜索关键词： | 无机泡沫 树脂基复合材料 酚醛树脂 基板 体积分数 石墨烯 碳泡沫 制备 高介电常数 三聚氰胺泡沫 离子电导率 石墨烯改性 复合 氮气保护 复合泡沫 介电性能 升温固化 工艺性 浇注 轻质 热解 | ||
【主权项】：
1.一种高介电常数无机泡沫树脂基复合材料基板及其制备方法，由无机泡沫和石墨烯酚醛树脂复合而成，其中无机泡沫体积分数为2～10%，酚醛树脂体积分数为90～97%，石墨烯体积分数为1～8%，其密度为0.8～1.5g/cm3，该复合材料基板制备方法包括以下顺序步骤：(1) 将三聚氰胺泡沫置于坩埚中，在氮气的保护下升温至500～1200℃热解，取出待用；(2) 依次向反应釜中加入70～80份的甲醛，20～30份的苯酚，保持釜温60～80℃，在2500～3000rpm转速下机械搅拌；(3) 依次向步骤(2)所得混合溶液中加入体积分数0.5～2%的氢氧化钠，体积分数1～10%的氧化石墨烯，保持釜温60～80℃，保温2~5小时；(4) 将步骤(3)所得的树脂浇注步骤(1)所得的泡沫中；(5) 将步骤(4)所得的复合泡沫在氮气的保护下升温至150～180℃，固化后得到高介电常数无机泡沫树脂基复合材料基板。
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