[发明专利]抗咬合烧结材料及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 201910040954.8 申请日: 2019-01-16
公开(公告)号: CN109852869B 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 李其龙;郑合静;徐伟 申请(专利权)人: 合肥波林新材料股份有限公司
主分类号: C22C33/02 分类号: C22C33/02;C22C38/16;C22C38/08;C22C38/12;C22C9/00;B22F3/11;B22F3/24;C22C1/08
代理公司: 34115 合肥天明专利事务所(普通合伙) 代理人: 金凯
地址: 230088 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种抗咬合烧结材料及其制备方法和应用。所述抗咬合烧结材料包括基体烧结材料,基体烧结材料具有孔隙,其体积孔隙率为7‑25%,所述抗咬合烧结材料还包括填充材料,填充材料熔渗在基体烧结材料的孔隙中,熔渗的深度≥0.3mm,所述填充材料的成分中聚苯硫醚重量分数≥70%。本发明通过在基体烧结材料的孔隙中熔渗聚苯硫醚等填充材料,填充材料的膨胀系数大于烧结材料的膨胀系数,由此烧结材料制成的零件在相对运动产生热量时,填充材料受热膨胀从而溢出到摩擦面,形成填充材料微层,摩擦面的接触面由金属面‑金属面改变为金属面‑非金属微层,可以阻止摩擦面产生粘着(冷焊),从而提高烧结材料/零件的抗咬合能力。
搜索关键词: 烧结材料 填充材料 抗咬合 金属面 熔渗 制备方法和应用 聚苯硫醚 膨胀系数 摩擦面 微层 体积孔隙率 受热膨胀 重量分数 冷焊 溢出 摩擦
【主权项】:
1.一种抗咬合烧结材料,其特征在于:包括基体烧结材料,所述基体烧结材料具有孔隙,基体烧结材料的体积孔隙率为7-25%;还包括填充材料,所述填充材料熔渗在基体烧结材料的孔隙中,熔渗深度≥0.3mm,所述填充材料的成分中聚苯硫醚重量分数≥70%。/n
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