[发明专利]线路补偿FPC有效
申请号: | 201910041023.X | 申请日: | 2019-01-16 |
公开(公告)号: | CN109714883B | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 杨锦喜 | 申请(专利权)人: | 九江耀宇精密电路有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/14 |
代理公司: | 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 | 代理人: | 罗丹 |
地址: | 332000 江西省九江*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了线路补偿FPC,包括第一基板和两个第二基板,第一基板的右端与两个第二基板固定连接,第一基板的上下两侧均固定设有铜箔层,两个铜箔层还分别与两个第二基板固定连接,两个铜箔层的表面均固定设有焊盘,且两个铜箔层的表面均刻设有电镀引线,焊盘与电镀引线连接,第一基板的远离第二基板的一端固定连接有端部,两个第二基板远离第一基板的一端均固定连接有扁平插接端。本发明能够有效增加FPC的利用率,减少FPC的体积,便于节约使用材料,且能够增加对FPC的保护,避免FPC在使用时被损坏,便于人们使用。 | ||
搜索关键词: | 线路 补偿 fpc | ||
【主权项】:
1.线路补偿FPC,包括第一基板(1)和两个第二基板(2),其特征在于,所述第一基板(1)的右端与两个第二基板(2)固定连接,所述,所述第一基板(1)的上下两侧均固定设有铜箔层(3),两个所述铜箔层(3)还分别与两个第二基板(2)固定连接,两个所述铜箔层(3)的表面均固定设有焊盘(4),且两个铜箔层(3)的表面均刻设有电镀引线(5),所述焊盘(4)与电镀引线(5)连接,所述第一基板(1)的远离第二基板(2)的一端固定连接有端部(6),两个所述第二基板(2)远离第一基板(1)的一端均固定连接有扁平插接端(7)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于九江耀宇精密电路有限公司,未经九江耀宇精密电路有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910041023.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:移动终端及柔性线路板
- 下一篇:一种整体等温化的太阳电池阵PCB基板