[发明专利]一种微流控芯片的电极印造装置及印造方法有效
| 申请号： | 201910041309.8 | 申请日： | 2019-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN109731622B | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 林森;冯洁云;刘俊杰;钟伟兴;钟华 | 申请（专利权）人： | 深圳博华仕科技有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;B05C1/08;B05C5/00;B05C5/02;B05C13/02;B05D3/00 |
| 代理公司： | 深圳市舜立知识产权代理事务所(普通合伙) 44335 | 代理人： | 侯艺 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市罗湖区翠竹*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微流控芯片的电极印造装置，所述微流控芯片印造系统包括第二传送组件；裁切组件，所述裁切组件包括圆膜切刀、承切辊、牵引辊，所述圆膜切刀与所述承切辊对应设置；通过所述圆膜切刀、以及承切提对应配合在所述第二传送基材上压切出电极片以及电极片周围的余科；所述牵引辊远离所述第二首端辊。用于排出所述余料，本发明利用印刷原理结合微流控芯片制造工艺进行微流控芯片印造。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微流控 芯片 电极 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微流控芯片的电极印造装置，其特征在于，所述电极印造装置包括:第二传送组件，所述第二传送组件包括第二首端辊、第二末端辊，以及设置于所述第二首端辊、第二末端辊之间的第二传送基材，用于传送电极原料；裁切组件，所述裁切组件包括:分别对应于所述第二首端辊与第二末端辊之间设置的圆膜切刀、承切辊、牵引辊，所述圆膜切刀与所述承切辊对应设置；所述第二传送基材传送电极原科穿过所述圆膜切刀、承切辊之间与所述牵引辊建立连接，通过所述圆膜切刀、以及承切提对应配合在所述第二传送基材上压切出电极片以及电极片周围的余科；所述牵引辊远离所述第二首端辊，并且牵引辊对应所述第二传送基材的速度将所述余料与绕卷在所述牵引辊上，余下电板片在第二传送基材上。
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