[发明专利]积层陶瓷基板的分断方法及刻划装置在审
| 申请号： | 201910041487.0 | 申请日： | 2013-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN110039668A | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 武田真和;村上健二;田村健太 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D1/26 | 分类号： | B28D1/26;B23D79/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 日本大阪府*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种积层陶瓷基板的分断方法及刻划装置，将在陶瓷基板上积层有金属膜的积层陶瓷基板进行分断。使用图案化工具沿刻划预定线对积层陶瓷基板的金属膜进行槽加工。其次，利用刻划装置自金属膜或的槽或于陶瓷基板形成刻划线。其次，使积层陶瓷基板反转而沿刻划线进行断裂。如此，可使积层陶瓷基板完全地分断。 | ||
| 搜索关键词： | 积层陶瓷基板 分断 刻划装置 金属膜 陶瓷基板 刻划线 刻划预定线 图案化工具 槽加工 积层 断裂 | ||
【主权项】：
1.一种积层陶瓷基板的分断方法，在陶瓷基板的两面积层有金属膜的积层陶瓷基板的分断方法，其特征在于：利用图案化工具沿该积层陶瓷基板的刻划预定线对一者的金属膜进行槽加工；利用图案化工具沿该积层陶瓷基板的刻划预定线对另一者的金属膜进行形成金属膜带状地去除后的槽的槽加工；沿自该任一者的金属膜带状地去除金属膜后的槽使刻划轮转动而对该陶瓷基板进行刻划；按照该积层陶瓷基板的刻划线进行断裂。
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