[发明专利]用于加工封装基板内槽的治具及加工方法有效
| 申请号： | 201910042485.3 | 申请日： | 2019-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN109801863B | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 张凯;吴鉴波;孙宏超 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李丹 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于加工封装基板内槽的治具，包括治具板，所述治具板上开设有若干个呈矩形阵列的导气槽。对封装基板进行切割加工时，所述封装基板的待切割部分与所述导气槽对齐。通过导气槽将封装基板平整地吸附在治具的表面。所述治具板上还开设有吸附槽，所述吸附槽环绕所述导气槽的外围设置，通过所述吸附槽对封装基板进一步提供真空吸附力，以保证封装基板能够平整牢固地吸附在治具的表面。避免随着凹槽加工的进行，通过导气槽提供给封装基板的真空吸附力逐渐减小，封装基板与治具表面会产生间隙，甚至封装基板会从治具表面脱开卷起，导致切割产品出现偏位和槽壁质量差等缺陷的发生。本发明还提供一种封装基板内槽的加工方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 加工 封装 基板内槽 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于加工封装基板内槽的治具，其特征在于，包括治具板(100)，所述治具板(100)上开设有若干个呈矩形阵列的导气槽(110)，对封装基板(200)进行切割加工时，所述封装基板(200)的待切割部分与所述导气槽(110)对齐；所述治具板(100)上还开设有吸附槽，所述吸附槽环绕所述导气槽(110)的外围设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
