[发明专利]使用集磁棒的马达转子部件的焊接装置及方法在审
申请号: | 201910043030.3 | 申请日: | 2019-01-17 |
公开(公告)号: | CN109482994A | 公开(公告)日: | 2019-03-19 |
发明(设计)人: | 叶慧能;吴伟;陈锦昌 | 申请(专利权)人: | 深圳市双建科技有限公司 |
主分类号: | B23K1/002 | 分类号: | B23K1/002;B23K3/00 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 胡坚 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种使用集磁棒的马达转子部件的焊接装置及方法,所述转子部件包括,转子换向器及环形压敏电阻,其所述装置包括感应线圈、集磁棒及架体;所述感应线圈的内径大于集磁棒的外径,集磁棒固定在架体上,集磁棒下端穿过感应线圈。其方法包括集磁棒定位、启动加热、送锡焊接。本发明提供了一种压敏电阻的焊接面与马达转子线圈背向的高频感应加热焊装置及方法。 | ||
搜索关键词: | 磁棒 感应线圈 焊接装置 马达转子 架体 高频感应加热 环形压敏电阻 马达转子线圈 转子换向器 压敏电阻 转子部件 焊接面 锡焊接 下端 加热 穿过 | ||
【主权项】:
1.一种使用集磁棒的马达转子部件的焊接装置,所述转子部件包括,转子换向器及环形压敏电阻,其特征在于,所述装置包括感应线圈(1)、集磁棒(2)及架体(3);所述感应线圈(1)的内径大于集磁棒(2)的外径,集磁棒(2)固定在架体(3)上,集磁棒(2)下端穿过感应线圈(1)。
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