[发明专利]柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜层叠体、柔性印刷基板、和电子设备有效
| 申请号： | 201910043638.6 | 申请日： | 2019-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN110072333B | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 石野裕士 | 申请（专利权）人： | 捷客斯金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;C22F1/08;C22C9/00;C22C9/10;C22C9/01;C22C9/02;C22C9/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 郭煜;李志强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
[课题]提供蚀刻性优异的柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜层叠体、柔性印刷基板、和电子设备。[解决手段]柔性印刷基板用铜箔，其是包含99.0质量%以上的Cu、余量的不可避免的杂质的铜箔，平均晶粒直径为0.5~4.0μm，铜箔表面的X射线衍射强度I(220)/I |
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| 搜索关键词： | 柔性 印刷 基板用 铜箔 使用 层叠 电子设备 | ||
【主权项】：
1.柔性印刷基板用铜箔，其是包含99.0质量%以上的Cu、余量的不可避免的杂质的铜箔，平均晶粒直径为0.5~4.0μm、铜箔表面的X射线衍射强度I(220)/I0(220)所表示的集合度为1.3以上且低于7.0，电导率为80%以上。
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