[发明专利]槽孔加工方法及电路板在审
| 申请号： | 201910044072.9 | 申请日： | 2019-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN109819593A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 杨烈文;陈黎阳 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李丹 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种槽孔加工方法及电路板，槽孔加工方法包括以下步骤：在电路板上用于加工出槽孔的待加工区域内钻出预钻孔；在所述待加工区域内用铣刀钻出至少两个过渡孔，所述过渡孔的直径大于所述预钻孔的直径，所述过渡孔与所述预钻孔部分重叠。上述槽孔加工方法，在铣的过程中产生的碎屑可由预钻孔排出，同时在铣的过程中可去除待加工区域内的部分材料，使后续在待加工区域内加工出槽孔时，待加工区域内需要去除的材料减少，可减少刀头在加工时受力不均的情况，不会导致刀头偏移，提高了产品品质，且在铣的过程中，即使铣刀四周的材料分布不均，但由于铣刀的刚性强，不易受力偏移，加工效果好，不会影响后续的加工，也可提高产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 加工区域 预钻孔 槽孔加工 加工 过渡孔 铣刀 电路板 产品品质 偏移 刀头 材料分布 材料减少 受力不均 刚性强 可去除 种槽孔 排出 受力 碎屑 去除 电路 | ||
【主权项】：
1.一种槽孔加工方法，其特征在于，包括以下步骤：在电路板上用于加工出槽孔的待加工区域内钻出预钻孔；在所述待加工区域内用铣刀钻出至少两个过渡孔，所述过渡孔的直径大于所述预钻孔的直径，所述过渡孔与所述预钻孔部分重叠。
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