[发明专利]基于HPSO和GA-BP算法的螺旋电感优化方法在审
| 申请号： | 201910046464.9 | 申请日： | 2019-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN110069805A | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 杜四春;欧伟;黎赛;银红霞 | 申请（专利权）人： | 湖南大学 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50;G06N3/00;G06N3/04;G06N3/08 |
| 代理公司： | 长沙新裕知识产权代理有限公司 43210 | 代理人： | 梁小林 |
| 地址： | 410082 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于HPSO和GA‑BP算法的螺旋电感优化方法，包括采用电磁仿真软件HFSS制作片上螺旋电感数据集并进行数据预处理；采用遗传算法(GA)优化BP神经网络，再训练优化后的BP神经网络，建立GA‑BP模型；采用HPSO对片上螺旋电感进行布局搜索，得到特定目标电感值下满足约束条件的结构参数；采用GA‑BP模型对片上螺旋电感特定电感值下的结构参数进行表征参数预测。本发明可以帮助设计者折衷分析电感性能和电感尺寸，使电路拥有最佳性能和最佳尺寸，不仅保证了计算结果的准确性，更能节省时间和成本，具有良好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 螺旋电感 电感 结构参数 优化 电磁仿真软件 数据预处理 表征参数 布局搜索 遗传算法 约束条件 最佳性能 数据集 算法 电路 预测 制作 应用 帮助 保证 分析 | ||
【主权项】：
1.基于HPSO和GA‑BP算法的螺旋电感优化方法，其特征是优化方案包括以下步骤：步骤101、制作数据集：依据0.13‑μm CMOS工艺技术，确定片上螺旋电感结构参数即圈数N，外径Dout，线宽W，线间距s取值范围，确定数据集样本，所取数据样本共1056组，采用电磁仿真软件HFSS仿真求解片上螺旋电感表征参数即有效电感值L，品质因数Q和自谐振频率SRF；步骤102、数据预处理：随机选出500组数据进行归一化预处理，按照4:1的比例划分为训练数据和测试数据；步骤103、建立GA‑BP模型；步骤104、采用HPSO对片上螺旋电感进行布局搜索，得到特定目标电感值下满足约束条件的结构参数；步骤105、采用GA‑BP模型对片上螺旋电感特定电感值的结构参数进行表征参数预测。
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