[发明专利]一种多层复合结构导体制成的线圈气密性检测方法在审
| 申请号： | 201910046470.4 | 申请日： | 2019-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN109883622A | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 刘小川;朱超;金京;高娟;王华;陶博伟;邹红飞 | 申请（专利权）人： | 中国科学院合肥物质科学研究院 |
| 主分类号： | G01M3/20 | 分类号： | G01M3/20 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 230031 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层复合结构导体制成的线圈气密性检测方法，采用封头将线圈的轴向两端密封后放入真空室，在真空室真空条件下由外部氦气源向线圈的内部通入氦气，通过氦质谱检漏仪检测线圈的漏率。本发明针对多层复合结构材料的气密性检测需求，设计了新的气密性检测方法，既隔离了空气与氧化镁的直接接触，又起到了保护氧化镁的作用，能够满足多层复合结构导体氦气密性检测的真空要求，实现了整体测试。 | ||
| 搜索关键词： | 气密性检测 多层复合结构 导体 氧化镁 多层复合结构材料 氦气密性检测 氦质谱检漏仪 真空室真空 检测线圈 真空要求 整体测试 轴向两端 氦气源 真空室 放入 封头 氦气 漏率 密封 隔离 外部 | ||
【主权项】：
1.一种多层复合结构导体制成的线圈气密性检测方法，其特征在于：在线圈的轴向两端分别密封加装带有打气管的封头，以对线圈的内部进行气密封，将线圈、封头整体放入真空室，并使打气管与外部氦气源连接构成气压回路，在真空室真空条件下外部氦气源向线圈的内部通入氦气，通过氦质谱检漏仪检测多层复合结构导体绕制成的线圈的漏率Q，漏率的计算公式如下：![]()
公式(1)中，I为泄露漏率对应的检漏仪的输出信号值，I1为标准漏孔漏率对应检漏仪的输出信号值，I0为系统氦本底对应检漏仪的输出信号值，C为线圈内部的氦气浓度C，Q0为系统的标定漏率。
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