[发明专利]一种提高晶圆探针台利用率的方法有效
| 申请号： | 201910047407.2 | 申请日： | 2019-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN111463141B | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 郭海涛;严大生;蔡育源;徐传贤;司徒道海 | 申请（专利权）人： | 芯恩（青岛）集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人： | 陈敏 |
| 地址： | 266555 山东省青岛市黄岛区*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种提高晶圆探针台利用率的方法，该方法包括：提供一晶圆，包括晶圆正面及晶圆背面，对晶圆进行背面研磨减薄处理及背金处理；在晶圆背面的至少部分区域贴附金属贴片，金属贴片的中心与晶圆的中心重合；其中，贴附金属贴片的晶圆背面整体呈现平面式；将贴附有金属贴片的晶圆放置到探针台上进行测试。晶圆背面贴附金属贴片后整体上是平面的，能够在传统的测试机台上对晶圆进行测试，提高了测试机台的利用率，降低晶圆测试的成本。测试完成后，无需去除该金属贴片，便可进入后续的切割封装过程，本发明的方法既不会对测试阶段的环境造成污染，同时适合后续的切割和封装制程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 探针 利用率 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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