[发明专利]LED模压封装胶及其使用方法有效
| 申请号： | 201910048331.5 | 申请日： | 2019-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN111454679B | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 朱宥豪 | 申请（专利权）人： | 杨超 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/06 |
| 代理公司： | 昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311 | 代理人： | 盛建德;陈宁 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种LED模压封装胶，其由全部呈液态的A剂、B剂和C剂组成，使用时先将A剂和C剂常温混合静置形成初步混合物，然后将初步混合物与B剂混合均匀后经低温烘烤得稠胶状混合物并经常温静置后得到可回熔的固态胶块，在正式进行模压封装时将该固态胶块在一定温度下回熔成粘稠状胶水后在模具中进行短时间模压即可固化成型。该封装胶可常温保存、保存期限较长，在封装过程中可实现液态‑预固化固态‑回融后粘稠状液态‑完全固化固态的变化，能避免常规全液态封装胶在模压模具中后期固化卡模的问题，和纯固态的模压封装胶储存期限短及难以在封装过程中根据需要自由添加助剂的问题。 | ||
| 搜索关键词： | led 模压 封装 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杨超，未经杨超许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910048331.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
