[发明专利]瓷砖密缝铺贴地面结构和铺贴方法在审
| 申请号： | 201910052172.6 | 申请日： | 2019-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN109736539A | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 杨君之;朱联烽;宋蒙蒙 | 申请（专利权）人： | 清远市简一陶瓷有限公司;佛山市简一陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | E04F15/08 | 分类号： | E04F15/08;E04F15/18 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李丹 |
| 地址： | 511825 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种瓷砖密缝铺贴地面结构和铺贴方法，其中，该瓷砖密缝铺贴地面结构包括自下而上依次设置于地面上的第一净水泥层、水泥砂层、第二净水泥层、粘结剂层和瓷砖阵列层，所述瓷砖阵列层包括多个瓷砖，任意相邻两所述瓷砖之间的拼接缝宽度小于或等于0.5mm。本发明的瓷砖密缝铺贴地面结构可有效避免瓷砖地面铺贴结构的热涨冷缩问题，实现瓷砖的密缝铺贴，可有效提升装修的整体性效果。 | ||
| 搜索关键词： | 瓷砖 铺贴 地面结构 水泥层 阵列层 瓷砖地面 水泥砂层 依次设置 粘结剂层 拼接缝 冷缩 装修 | ||
【主权项】：
1.一种瓷砖密缝铺贴地面结构，其特征在于，包括自下而上依次设置于地面上的第一净水泥层、水泥砂层、第二净水泥层、粘结剂层和瓷砖阵列层，所述瓷砖阵列层包括多个瓷砖，任意相邻两所述瓷砖之间的拼接缝宽度小于或等于0.5mm。
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