[发明专利]瓷砖密缝铺贴墙面结构和铺贴方法在审
| 申请号： | 201910052590.5 | 申请日： | 2019-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN109736529A | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 杨君之;朱联烽;宋蒙蒙 | 申请（专利权）人： | 清远市简一陶瓷有限公司;佛山市简一陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | E04F13/21 | 分类号： | E04F13/21;E04F13/14 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李丹 |
| 地址： | 511825 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种瓷砖密缝铺贴墙面结构，包括由内而外依次设于基础墙面上的抗裂防震层、砂浆找平层、防潮防霉层、粘结剂层及瓷砖阵列层，所述瓷砖阵列层包括多个瓷砖，任意相邻两所述瓷砖之间的拼接缝宽度小于或等于0.5mm。本发明的瓷砖密缝铺贴墙面结构在实现瓷砖墙面密缝铺贴效果的同时，能够有效避免瓷砖墙面铺贴结构因热涨冷缩导致粘结界面断裂松脱。 | ||
| 搜索关键词： | 瓷砖 铺贴 墙面结构 瓷砖墙面 阵列层 砂浆找平层 粘结剂层 粘结界面 防霉层 防震层 基础墙 拼接缝 防潮 抗裂 冷缩 松脱 断裂 | ||
【主权项】：
1.一种瓷砖密缝铺贴墙面结构，其特征在于，包括由内而外依次设于基础墙面上的抗裂防震层、砂浆找平层、防潮防霉层、粘结剂层及瓷砖阵列层，所述瓷砖阵列层包括多个瓷砖，任意相邻两所述瓷砖之间的拼接缝宽度小于或等于0.5mm。
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