[发明专利]基于RFID的分离式裂缝传感器及分离式裂缝传感系统在审

专利信息
申请号: 201910053023.1 申请日: 2019-01-21
公开(公告)号: CN109780984A 公开(公告)日: 2019-05-21
发明(设计)人: 谢丽宇;徐康乾;薛松涛 申请(专利权)人: 同济大学
主分类号: G01B7/02 分类号: G01B7/02
代理公司: 上海科律专利代理事务所(特殊普通合伙) 31290 代理人: 叶凤
地址: 200092 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明属于建筑、桥梁结构监测技术领域,提供一种基于RFID的分离式裂缝传感器及分离式裂缝传感系统。该裂缝传感系统包括裂缝传感器、RFID阅读器天线、RFID阅读器和数据采集装置;裂缝传感器包括组件一和组件二,组件一包括基板、上辐射贴片、下辐射贴片、RFID芯片和匹配线;组件二包括耦合线、连接线和连接板。其中,组件一和组件二,可以随着裂缝的扩展发生相对位移。组件一的匹配线与组件二的耦合线悬空部分组成电容元件,两组件产生相对位移时,电容元件的两电容板的正对长度发生改变,随之电容改变,致使裂缝传感器的谐振频率发生改变。通过RFID阅读器可无源无线获取裂缝传感器谐振频率的改变量,进而推算出裂缝宽度。
搜索关键词: 裂缝传感器 裂缝 传感系统 电容元件 相对位移 谐振频率 匹配线 耦合线 数据采集装置 上辐射贴片 连接线 辐射贴片 桥梁结构 无源无线 电容 电容板 改变量 连接板 基板 正对 推算 悬空 监测
【主权项】:
1.一种基于RFID的分离式裂缝传感器,其特征在于:包括组件一和组件二,所述组件一包括基板(1)、下辐射贴片(2)、上辐射贴片(3)、RFID芯片(4)和匹配线(5),所述组件二包括耦合线(6)、连接线(7)和连接板(8);所述基板(1)的背面设置有镀铜层作为下辐射贴片(2),且下辐射贴片(2)的平面尺寸与基板(1)的尺寸相同;所述基板(1)的前面刻蚀出上辐射贴片(3)以及匹配线(5);所述上辐射贴片(3)位于基板(1)的上部;所述匹配线(5)为铜片,其位于上辐射贴片(3)的正下方;所述RFID芯片(4)位于上辐射贴片(3)与匹配线(5)之间,其两端分别与上辐射贴片(3)和匹配线(5)相连接;所述耦合线(6)为铜片,其包括相互连接的悬空部和贴合部,其悬空部悬空于匹配线(5)正前方,其贴合部贴在基板(1)上与基板(1)接触但不连接,耦合线(6)的悬空部与匹配线(5)的正对部分构成电容元件;所述连接线(7)的上端采用胶水与耦合线(6)的下端连接,其下端伸出基板(1)底端,所述基板(1)底端设置有连接板(8),所述连接线(7)伸出基板(1)的部分采用胶水垂直固定在连接板(8)上;所述下辐射贴片(2)和连接板(8)的后面沿结构构件(9)表面的裂缝(10)的宽度方向分别采用胶水固定在裂缝(10)的两侧;裂缝(10)宽度发生变化时,所述耦合线(6)可在基板(1)上通过连接线(7)随连接板(8)自由滑动,使耦合线(6)与匹配线(5)的正对长度发生改变,使电容元件的电容随之改变,并引起所述分离式裂缝传感器的谐振频率改变。
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