[发明专利]一种高润滑性多晶硅切片用水基切割液及其制备方法在审
| 申请号： | 201910054821.6 | 申请日： | 2019-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN109762645A | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 李广森 | 申请（专利权）人： | 安徽华顺半导体发展有限公司 |
| 主分类号： | C10M173/02 | 分类号： | C10M173/02;C10N30/06 |
| 代理公司： | 合肥汇融专利代理有限公司 34141 | 代理人： | 张雁 |
| 地址： | 239300 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高润滑性多晶硅切片用水基切割液及其制备方法，涉及多晶硅生产技术领域。所述水基切割液由以下重量份的原料制成：单硬脂酸甘油酯6‑10份、聚乙烯醇缩丁醛1‑3份、乙烯基双硬脂酰胺4‑8份、脂肪酸甲酯2‑4份、三(2‑羧乙基)膦1‑2份、聚乙烯醇20‑30份、交联剂0.3‑0.5份、促进剂0.4‑0.6份、润湿剂2‑4份、乳化剂1‑3份、增稠剂1‑2份、去离子水1000‑1400份。本发明克服了现有技术的不足，不仅能够将水基切割液中油剂的疏水基团改性变成亲水基团，提高水基切割液中油剂的水溶性，还能有效激发出油剂中的润滑因子，从而有效提高切割液的润滑性能，油基与水浑然一体，分散均匀，性能优越，适宜推广。 | ||
| 搜索关键词： | 水基切割液 切割液 高润滑性 多晶硅 切片 制备 乙烯基双硬脂酰胺 单硬脂酸甘油酯 聚乙烯醇缩丁醛 多晶硅生产 脂肪酸甲酯 分散均匀 聚乙烯醇 亲水基团 去离子水 润滑性能 疏水基团 有效激发 促进剂 交联剂 乳化剂 润湿剂 增稠剂 重量份 羧乙基 出油 改性 油基 | ||
【主权项】：
1.一种高润滑性多晶硅切片用水基切割液，其特征在于，所述水基切割液由以下重量份的原料制成：单硬脂酸甘油酯6‑10份、聚乙烯醇缩丁醛1‑3份、乙烯基双硬脂酰胺4‑8份、脂肪酸甲酯2‑4份、三(2‑羧乙基)膦1‑2份、聚乙烯醇20‑30份、交联剂0.3‑0.5份、促进剂0.4‑0.6份、润湿剂2‑4份、乳化剂1‑3份、增稠剂1‑2份、去离子水1000‑1400份。
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