[发明专利]一种两相复合材料及其制备方法在审
申请号: | 201910055075.2 | 申请日: | 2019-01-21 |
公开(公告)号: | CN110272281A | 公开(公告)日: | 2019-09-24 |
发明(设计)人: | 刘昌涛;陈燕 | 申请(专利权)人: | 西安明科微电子材料有限公司 |
主分类号: | C04B35/569 | 分类号: | C04B35/569;C04B35/634;C04B35/622;C04B35/58;C04B41/88;B22D23/04 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 王文伶 |
地址: | 710000 陕西省西安市航*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明涉及复合材料技术领域,具体为一种两相复合材料的制备方法,以及由该制备方法制备的两相复合材料。本发明先通过使用由所述不同粒径的碳化硅粉料及蜡浆形成的粉料制备形成碳化硅陶瓷素坯M5,然后以碳化硅陶瓷素坯M5为模具的一部分,再次以热压铸的方式制备硅陶瓷素坯M6,两素坯以蜡扩散的方式相结合,脱模后进行烧结得到陶瓷基体M7,最后向陶瓷基体M7中渗透铝合金熔液制备形成两相复合材料,该两相复合材料结合铝碳化硅和铝硅优势于一体,导热率高、膨胀系数可调、密度低、强度好、焊接性好,焊接后产品的气密性小于10‑10Pa·m3/s,是高功率封装类管壳的不二选择。 | ||
搜索关键词: | 制备 两相复合材料 碳化硅陶瓷素坯 陶瓷基体 复合材料技术 铝合金熔液 焊接性好 铝碳化硅 膨胀系数 碳化硅粉 陶瓷素坯 烧结 导热率 高功率 气密性 热压铸 粉料 管壳 可调 蜡浆 粒径 铝硅 素坯 脱模 封装 焊接 模具 扩散 | ||
【主权项】:
1.一种两相复合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、将粒径分别为4‑5μm、30‑35μm、50‑60μm的三种碳化硅粉料混合均匀,得到粉料M1;S2、将粒径分别为4‑6μm和50‑60μm的两种硅粉混合均匀,得到粉料M2;S3、将粉料M1加入到融化的蜡浆中并混合均匀,得到浆料M3;S4、将粉料M2加入到融化的蜡浆中并混合均匀,得到浆料M4;S5、使用第一热压铸模具并对第一热压铸模具抽真空,然后在75‑95℃下将浆料M3注入第一热压铸模具中,冷却后脱模,得到素坯M5;S6、将素坯M5置于第二热压铸模具中,抽真空,然后在75‑95℃下将浆料M4注入第二热压铸模具中,冷却后脱模,得到素坯M6;S7、将素坯M6埋于氧化铝粉末中并进行烧结处理,得到陶瓷基体M7;所述烧结处理的排蜡温度为100‑300℃,烧结温度为900‑1400℃;S8、将陶瓷基体M7放入石墨模具中并连同石墨模具一起放入差压铸造浸渗炉中,对石墨模具抽真空,然后以1‑5MPa的压力将铝合金熔液注入石墨模具内使铝合金熔液注入陶瓷基体M7的孔隙中,冷却后得到净成型铸件M8。
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