[发明专利]切割装置及采用该切割装置的基板边缘端子去除装置有效
| 申请号： | 201910056450.5 | 申请日： | 2019-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN109795038B | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 陈杰 | 申请（专利权）人： | TCL华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | B28D1/22 | 分类号： | B28D1/22;B28D1/24;B28D7/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种切割装置及采用该切割装置的基板边缘端子去除装置，所述切割装置包括一切割件及一切割垫块，切割件与切割垫块分别位于待切割基板的两侧，切割件用于切割待切割基板，切割垫块用于在切割时支撑待切割基板，切割装置还包括一加热件，加热件设置在待切割基板的切割区域，用于加热待切割基板。本发明的优点在于，本发明切割装置在对待切割基板进行切割前或切割时，对切割区域进行加热，即对第一基板具有边缘端子的一端及第二基板具有边缘端子的一端进行加热，防止第一基板具有边缘端子的一端及第二基板具有边缘端子的一端因真空吸附的原因粘连在一起，进而利于后续裂片工艺的进行，且能够避免第二基板碎裂。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 装置 采用 边缘 端子 去除 | ||
【主权项】：
1.一种切割装置，包括一切割件及一切割垫块，所述切割件与所述切割垫块分别位于待切割基板的两侧，所述切割件用于切割所述待切割基板，所述切割垫块用于在切割时支撑所述待切割基板，其特征在于，所述切割装置还包括一加热件，所述加热件设置在所述待切割基板的切割区域，用于加热所述待切割基板。
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