[发明专利]芯片构件、电路组件及电子设备有效
| 申请号： | 201910056909.1 | 申请日： | 2014-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN110070970B | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 玉川博词;新纳功一;额贺荣二;渡边敬吏 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C13/02 | 分类号： | H01C13/02;H01G4/228;H01G4/40 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王亚爱 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的复合芯片构件包括：多个芯片元件，在共用的基板上相互隔着间隔而配置多个芯片元件，多个芯片元件具有互不相同的功能；和一对电极，在各所述芯片元件中形成于所述基板的表面。由此，可以提供能缩小相对于安装基板的接合面积(安装面积)且能实现装配作业的效率化的复合芯片构件。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 构件 电路 组件 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种芯片构件，包括：具有表面以及侧面的硅基板；和形成于所述硅基板上的电极，所述硅基板不含有用于决定所述硅基板的导电型的杂质。
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