[发明专利]LED封装结构及其制备方法，以及LED灯有效
| 申请号： | 201910057091.5 | 申请日： | 2019-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN109904298B | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 邓自然;王书方;朱俊忠;黄宇传;苏澄湖 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区蚬华多媒体制品有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/56;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 曾银凤 |
| 地址： | 528300 广东省佛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装结构，包括杯状支架、LED芯片、隔离粉体层、金属层和封装胶，所述杯状支架包括基板和侧壁，所述侧壁和所述基板共同形成所述杯状支架的空腔，所述金属层、所述隔离粉体层和所述LED芯片设置在所述空腔中，所述金属层设置在所述基板表面，所述LED芯片固定在所述金属层上，所述隔离粉体层至少设置在所述金属层上未设置有所述LED芯片的区域，所述隔离粉体层包括隔离粉体，所述封装胶填充在所述空腔中，覆盖所述LED芯片和所述隔离粉体层。本发明还公开了一种LED封装结构的制备方法及一种LED灯。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 及其 制备 方法 以及 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括杯状支架、LED芯片、隔离粉体层、金属层和封装胶，所述杯状支架包括基板和侧壁，所述侧壁和所述基板共同形成所述杯状支架的空腔，所述金属层、所述隔离粉体层和所述LED芯片设置在所述空腔中，所述金属层设置在所述基板表面，所述LED芯片固定在所述金属层上，所述隔离粉体层至少设置在所述金属层上未设置有所述LED芯片的区域，所述隔离粉体层包括隔离粉体，所述封装胶填充在所述空腔中，覆盖所述LED芯片和所述隔离粉体层。
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