[发明专利]一种小型化介质贴片天线在审
| 申请号： | 201910057146.2 | 申请日： | 2019-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN109687112A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 陈建新;唐世昌;王雪颖 | 申请（专利权）人： | 南通大学 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q9/04;H01Q19/10 |
| 代理公司： | 南京同泽专利事务所(特殊普通合伙) 32245 | 代理人： | 蔡晶晶 |
| 地址： | 226019*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明小型化介质贴片天线，包括自下而上依次层叠设置的第一介质基板、金属反射地板、第二介质基板和介质贴片，第一介质基板的下表面设有用于耦合馈电的微带馈线，介质贴片远离天线的信号输入端的一个侧面贴敷有金属薄片，并且该金属薄片与金属反射地板短路连接。本发明为一种侧面被短路的半切介质贴片，用于设计小型化低剖面天线。根据主模TM101模的电场分布，通过将半波长的介质贴片的中心平面有效地接地形成短路，从而实现半切，得到一个四分之一波长的介质贴片。所得到的半切的四分之一波长介质贴片可以很好地被缝隙耦合激励，从而用于天线的设计。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片 介质基板 半切 四分之一波长 金属薄片 贴片天线 短路 反射 天线 地板 金属 低剖面天线 电场分布 短路连接 缝隙耦合 微带馈线 信号输入 依次层叠 中心平面 耦合馈电 侧面 接地 半波长 下表面 有效地 地被 贴敷 主模 | ||
【主权项】：
1.一种小型化介质贴片天线，包括自下而上依次层叠设置的第一介质基板（5）、金属反射地板（6）、第二介质基板（2）和介质贴片（1），所述第一介质基板（5）的下表面设有用于耦合馈电的微带馈线（7），其特征在于：介质贴片（1）远离天线的信号输入端的一个侧面贴敷有金属薄片（8），并且该金属薄片（8）与金属反射地板（6）短路连接。
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