[发明专利]一种无基底大面积太赫兹偏振片加工方法有效
| 申请号： | 201910057813.7 | 申请日： | 2019-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN109590615B | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 王向峰;高焘;王杰;陈星晨 | 申请（专利权）人： | 福州大学 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B23K26/60 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡学俊 |
| 地址： | 350108 福建省福州市闽*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种无基底大面积太赫兹偏振片加工方法，所述的加工方法包括以下步骤：步骤S1：将表面加有低粘度液体的铝箔贴附在特氟龙基底表面，消除重力和空气流动影响，使得铝箔加工时表面平整；步骤S2：使用飞秒激光加工系统在铝箔表面切出周期性的缝槽结构，金属线与金属线之间保留非周期性短线连接；步骤S3：去掉特氟龙基底，从而得到太赫兹偏振片。该无基底大面积太赫兹偏振片加工方法工艺简单、成本低廉、生产效率高，偏振片线宽周期稳定，偏振片部分性能优于商业偏振片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基底 大面积 赫兹 偏振 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种无基底大面积太赫兹偏振片加工方法，其特征在于：所述的加工方法包括以下步骤：步骤S1：将表面加有低粘度液体的铝箔贴附在特氟龙基底表面，消除重力和空气流动影响，使得铝箔加工时表面平整；步骤S2：使用飞秒激光加工系统在铝箔表面切出周期性的缝槽结构，金属线与金属线之间保留非周期性短线连接；步骤S3：去掉特氟龙基底，从而得到太赫兹偏振片。
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