[发明专利]一种挑起不同尺寸晶片的顶针模组有效
| 申请号： | 201910058117.8 | 申请日： | 2019-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN109935545B | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 闻美玲;蔡文必;吴文彬;刘水旺 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 李雁翔;张迪 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种挑起不同尺寸晶片的顶针模组，包括：图像获取模块、晶片面积识别模块、顶针数量计算模块、与晶片形状对应布置的多个顶针以及驱动顶针沿着水平方向和竖直方向运动的第一运动模组和第二运动模组；第一运动模组推动顶针沿着水平方向移动，使其位于目标晶片的中心位置；图像获取模块用于获取目标晶片的图像，晶片面积识别模块通过对图像的边缘进行识别和计算以得到目标晶片的尺寸数据，顶针数量计算模块通过目标晶片的尺寸数据得出挑起目标晶片所需的顶针数量和顶针位置，第二运动模组推动相应数量和相应位置的顶针伸出，顶针与目标晶片顶抵将目标晶片挑起。上述顶针模组，能够兼容不同尺寸的晶片使用，无需频繁更换顶针头。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 挑起 不同 尺寸 晶片 顶针 模组 | ||
【主权项】：
1.一种挑起不同尺寸晶片的顶针模组，其特征在于包括：图像获取模块、晶片面积识别模块、顶针数量计算模块、与晶片形状对应布置的多个顶针以及驱动所述顶针沿着水平方向和竖直方向运动的第一运动模组和第二运动模组；所述第一运动模组推动顶针沿着水平方向移动，使其位于目标晶片的中心位置；所述图像获取模块用于获取目标晶片的图像，晶片面积识别模块通过对所述图像的边缘进行识别和计算以得到目标晶片的尺寸数据，顶针数量计算模块通过目标晶片的尺寸数据得出挑起目标晶片所需的顶针数量和顶针位置，所述第二运动模组推动相应数量和相应位置的顶针伸出，顶针与目标晶片顶抵将目标晶片挑起。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
