[发明专利]物质粘附模拟装置有效

专利信息
申请号: 201910059310.3 申请日: 2019-01-22
公开(公告)号: CN110091358B 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 武田俊也 申请(专利权)人: 发那科株式会社
主分类号: B25J19/00 分类号: B25J19/00
代理公司: 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 代理人: 尚志峰;汪海屏
地址: 日本国山梨县南都留*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种物质粘附模拟装置(1),具备:输入部,其用于输入设备的模型和与能够粘附于设备的物质的存在状态相关的信息;以及处理部(11),其使用输入到输入部的所述信息,来估计物质相对于设备的粘附状态,物质是液体状态、气体状态、雾沫状态、粉末状态、灰尘状态、或者将液体状态与雾沫状态组合所得到的状态。
搜索关键词: 物质 粘附 模拟 装置
【主权项】:
1.一种物质粘附模拟装置,其特征在于,具备:输入部,其用于输入设备的模型和与能够粘附于所述设备的物质的存在状态相关的信息;以及处理部,其使用输入到所述输入部的所述信息来估计所述物质相对于所述设备的粘附状态,所述物质为液体状态、气体状态、雾沫状态、粉末状态、灰尘状态、或者将它们组合所得到的状态。
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