[发明专利]传感元件与弹性敏感元件加工一体化的传感器及其制备有效
申请号: | 201910059582.3 | 申请日: | 2019-01-22 |
公开(公告)号: | CN109781151B | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
发明(设计)人: | 刘涛;段晓爽;姚艳波 | 申请(专利权)人: | 苏州大学 |
主分类号: | G01D5/12 | 分类号: | G01D5/12;G01D5/16 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 冯瑞 |
地址: | 215000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种传感元件与弹性敏感元件加工一体化的传感器,包括弹性敏感元件、传感元件和电阻采集系统,所述传感元件原位生成在所述弹性敏感元件的表面,所述传感元件的中至少两部分作为电极分别与所述电阻采集系统电连接。其中,所述弹性敏感元件为三维结构,所述弹性敏感元件包括至少设置在其一个表面的可碳化高分子层,所述传感元件由所述可碳化高分子层中一部分被碳化后得到。本发明在三维结构的弹性敏感元件上直接进行传感元件的制备,弹性敏感元件和传感元件之间无需经过复杂方法进行复合,从而实现传感器弹性敏感元件与传感元件设计、制备、加工的一体化。 | ||
搜索关键词: | 传感 元件 弹性 敏感 加工 一体化 传感器 及其 制备 | ||
【主权项】:
1.一种传感元件与弹性敏感元件加工一体化的传感器,其特征在于:包括弹性敏感元件、传感元件和电阻采集系统,所述传感元件原位生成在所述弹性敏感元件的表面,所述传感元件的中的至少两部分作为电极分别与所述电阻采集系统电连接,其中,所述弹性敏感元件为三维结构,所述弹性敏感元件包括至少设置在其一个表面的可碳化高分子层,所述传感元件由所述可碳化高分子层中一部分被碳化后得到。
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