[发明专利]一种半导体材料制备设备

摘要

本发明涉及一种半导体材料制备设备，基架传送系统、溶胶系统、旋涂系统、烧结系统、测试系统，基架传送系统、旋涂系统设置在同一水平面上，溶胶系统固定设置在基架传送系统上方，烧结系统、测试系统设置在基架传送系统内侧不同高度上，基架传送系统依次穿过烧结系统以及测试系统；本发明具备自动化作业的功能；置有三层立式结构，可有效的减少设备的占地面积，增加设备的使用范围；可制备复合半导体薄膜，进一步加强了该发明的科研用途，同时可进行薄膜的电磁性能测试；在样品制备中进行了多次混料，可将胶体充分均匀化。

主权项

1.一种半导体材料制备设备，其特征在于：包括基架传送系统、溶胶系统、旋涂系统、烧结系统、测试系统，基架传送系统、旋涂系统设置在同一水平面上，溶胶系统固定设置在基架传送系统上方，烧结系统、测试系统设置在基架传送系统内侧不同高度上，基架传送系统依次穿过烧结系统以及测试系统；基架传送系统包括支撑柱(1)、轨道(2)、凸槽(201)、凹槽一(202)、控制轴(203)、轨道挡板(204)、顶板(3)、取料机(4)、转板(401)、电机(402)、图像传感器(403)、夹持板(404)、送料车(5)、车体(501)、凹槽二(502)、滚轮(503)、液压杆(504)、夹板(505)；支撑柱(1)设置在基架传送系统中心，轨道(2)嵌套连接于支撑柱(1)外侧，凸槽(201)设置于轨道(2)内侧中部，凹槽一(202)设置于凸槽(201)下方，控制轴(203)设置于轨道(2)上方轨道交叉处，轨道挡板(204)固定连接于控制轴(203)外侧，顶板(3)连接于支撑柱(1)的上方，取料机(4)连接于轨道(2)一侧末端，取料机(4)内设置有转板(401)，电机(402)两端穿过转板(401)与夹持板(404)嵌套连接，送料车(5)内设置有车体(501)，凹槽二(502)设置于车体(501)中部且与凸槽(201)相互配合，滚轮(503)设置于凸槽(201)下方且与凹槽一(202)相互配合，液压杆(504)设置于车体(501)内侧，夹板(505)连接于液压杆(504)末端；溶胶系统包括水浴锅(6)、测温杆(601)、混胶器(7)、转轴一(701)、扇叶一(702)、导胶管一(8)、控制阀门(801)、原料槽(9)、反应器(10)、转轴二(1001)、绞龙(1002)、顶杆(1003)、封装盘(1004)、分料槽(1005)、导料管(11)、混料器(12)、控制阀门(1201)、转轴三(1202)、浮标(1203)、扇叶二(1204)、刻度线(13)、增压器(14)、导胶管二(15)、导胶管三(16)、出胶管(17)，水浴锅(6)固定连接于顶板(3)上方，测温杆(601)连接于原料槽(9)下方且下端延伸在水浴锅(6)上方，混胶器(7)设置于水浴锅(6)上方，转轴一(701)设置于混胶器(7)内部，扇叶一(702)固定连接于转轴一(701)外侧，反应器(10)与混胶器(7)通过导胶管一(8)连接，控制阀门(801)设置于导胶管一(8)外侧，原料槽(9)设置于混胶器(7)上方，反应器(10)固定连接于原料槽(9)上方，混料器(12)设置于原料槽(9)上方，混料器(12)与反应器(10)通过导料管(11)连接，刻度线(13)设置于混料器(12)外侧，增压器(14)设置于原料槽(9)外侧，增压器(14)与混胶器(7)通过胶管二(15)连接，导胶管三(16)连接于增压器(14)外侧，出胶管(17)连接于导胶管三(16)末端；旋涂系统包括增稠罐(18)、粘度计(1801)、旋叶(1802)、连接管(19)、冷却罐(20)、导胶管四(21)、升降台(22)、顶盖(23)、滴胶口(24)、温度传感器(25)、密封罐(26)、旋涂转盘(27)、支撑底座(28)、真空泵管(29)、真空阀门(30)、真空泵(31)、导气管(32)、气罐(33)，增稠罐(18)分别连接于出胶管(17)下方，增稠罐(18)内部设置有粘度计(1801)以及旋叶(1802)，粘度计(1801)设置于旋叶(1802)上方，连接管(19)连接于增稠罐(18)下方，冷却罐(20)连接于连接管(19)下方，升降台(22)设置于冷却罐(20)下方，升降台(22)与冷却罐(20)通过导胶管四(21)连接，顶盖(23)均匀设置于升降台(22)外侧，滴胶口(24)连接于顶盖(23)下方并与导胶管四(21)相连接，传感器(25)连接于顶盖(23)下方，密封罐(26)设置于顶盖(23)下方，旋涂转盘(27)设置于密封罐(26)内部，支撑底座(28)设置于密封罐(26)下方，真空泵管(29)设置于支撑底座(28)下方，并与密封罐(26)相连接，真空阀门(30)设置于真空泵管(29)外侧，真空泵(31)设置于地面上并与真空泵管(29)相连，旋涂转盘(27)下方与真空泵管(29)相连，气罐(33)设置于真空泵(31)上方，气罐(33)与密封罐(26)通过导气管(32)相连；烧结系统包括烧结炉(34)、加热丝(35)、排气管(36)、出气口(37)、升降调节器(38)、炉门(39)、导气孔一(40)、导气孔二(41)、显示屏一(42)、压力表(43)；烧结炉(34)均外嵌于轨道(2)上方，加热丝(35)设置于烧结炉(34)内侧，排气管(36)设置于烧结炉(34)上方，出气口(37)设置于排气管(36)末端，升降调节器(38)设置于烧结炉(34)与轨道(2)平行方向的末端，炉门(39)与升降调节器(38)通过螺纹配合，导气孔一(40)设置于烧结炉(34)与轨道(2)垂直方向外侧下方，导气孔二(41)设置于烧结炉(34)与轨道(2)垂直方向外侧上方，显示屏一(42)设置于导气孔二(41)下方，压力表(43)设置于导气孔一(40)左侧；测试系统包括测试舱体(44)、固定柱(45)、旋转轮(46)、提升柱(47)、液氮盒(48)、显示器二(49)、电磁体一(50)、测试舱盖(51)、密封压板(52)、配合孔(53)、测温柱(54)、电磁体二(55)、绝磁加热柱(56)、芯片盒(57)、探针(58)；测试舱体(44)外嵌于轨道(2)上方，固定柱(45)固定连接于测试舱体(44)上方，旋转轮(46)设置于测试舱体(44)外侧，提升柱(47)咬合于旋转轮(46)外侧，液氮盒(48)设置于旋转轮(46)下方，显示器二(49)设置于旋转轮(46)右侧，电磁体一(50)设置于测试舱体(44)内部下方，测试舱盖(51)下方设置有配合孔(53)，测试舱盖(51)与测试舱体(44)通过配合孔(53)与固定柱(45)的配合以及旋转轮(46)与提升柱(47)的咬合进行连接，密封压板(52)固定连接于测试舱盖(51)外侧，并与轨道(2)相配合，测温柱(54)设置于测试舱盖(51)下方边缘，电磁体二(55)设置于测试舱盖(51)下方，绝磁加热柱(56)设置于电磁体二(55)下方，芯片盒(57)设置于绝磁加热柱(56)下方，探针(58)设置于芯片盒(57)下方。